2025年3月11日，为进一步推动毕业生高质量就业，深化校企合作，电气信息工程学院电子工程系主任、通信工程系主任一行前往锐杰微科技集团SiP芯片封装测试基地、达维多前沿科技产业基地开展访企拓岗交流活动，调研实践教学基地建设，探讨人才培养与企业需求的紧密结合。
在交流座谈会上，锐杰微科技集团相关负责人详细介绍了公司在SiP（系统级封装）芯片封装测试领域的技术发展、市场布局及人才需求情况，并分享了企业在行业中的领先优势。双方围绕集成电路封装测试、产学研合作、实习实践基地建设等方面展开了深入探讨。
学院代表介绍了电气信息工程学院在集成电路设计、通信工程、微电子封装等领域的教学科研优势，并就如何培养符合企业需求的复合型人才进行了交流。双方一致认为，应进一步加强校企合作，共同搭建实习实训平台，探索联合培养模式，为学生提供更优质的实践与就业机会。
此次访企拓岗活动不仅加深了校企双方的相互了解，也为未来的人才输送与科技合作奠定了坚实基础。电气信息工程学院将持续推进与企业的紧密合作，助力学生高质量就业，为产业发展贡献高校力量。
文/图：武兴会；编辑：蒋威；审核：张帆
